pcb柔性线路板材料的性能及选择方法

2016-03-22  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:260

pcb柔性线路板材料的性能及选择方法

(1)、pcb柔性线路板基材:

材料为聚酰亚胺(POLYMIDE),是一种耐高温,高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料,杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。另外还可买到一些日本生产的聚酰亚胺,价钱比杜邦便宜。

它可以承受400摄氏度的温度10秒钟,抗拉强度为15,000-30,000PSI。

25μm厚的基材价格最便宜,应用也最普遍。如果需要电路板硬一点,应选用50μm的基材。反之,如果需要电路板柔软一点,则选用13μm的基材。

(2)、pcb柔性线路板基材的透明胶:

分为环氧树脂和聚乙烯两种,都为热固胶。聚乙烯的强度比较低,如果希望电路板比较柔软,则选择聚乙烯。

pcb柔性线路板基材和其上的透明胶越厚,电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域,则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力,这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然,对于这样的区域,应该尽可能选用单层板。

(3)、铜箔:

分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高,耐弯折,但价格较贵。电解铜价格便宜得多,但强度差,易折断,一般用在很少弯折的场合。

铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄,可达到的最小宽度和间距越小。

选用压延铜时,要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。

(4)、保护膜及其透明胶:

同样,25μm的保护膜会使电路板比较硬,但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板,最好选用13μm的保护膜。

透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种,使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后,保护膜的边缘会挤出一些透明胶,若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时,此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时,应尽量选用13μm厚度的透明胶。

(5)、焊盘镀层:

对于弯折比较大又有部分焊盘裸露的电路板,应采用电镀镍+化学镀金层、镍层应尽可能薄:0.5-2μm,化学金层0.05-0.1μm。

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