多层pcb线路板工艺简介

2016-05-17  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:262

多层pcb线路板工艺简介

多层pcb线路板高密度互连积层多层板工艺,是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导,在技术指标上有些较为明确的介定:

1)微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径≤Φ0.1毫米;孔环≤0.25毫米;2)微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸;导线宽间距≤0.10毫米;4)布线密度(设通道网格为0.05英寸)超过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化,采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分:

光致法成孔积层多层板工艺

等离子体蚀孔制造积层多层板工艺

射流喷砂法成孔积层多层板工艺

激光成孔积层多层板工艺

高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法,一是按积电层多层板的介质材料种类分:1)用感光性材料制造积层多层板、2)用非感光性材料制造积层多层板。二是按电气互连方法分类:1)电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2)导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。三是按"芯板"分类:1)有"芯板"结构、2)无"芯板"结构(无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板)。高密度互连积层多层板,是1991年日本IBM公司首次发表经几年研制的"表面薄层电路多层板"制造技术研究成果,并首先开始应用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的应用已经很普及了。我们从PCB的分类名称叫法上进行组合,是比较容易了解到PCB的基本技术及其基本工艺过程。

我们从电脑板卡可以看出,元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺,将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种:一是单纯的元件插装孔;二是元件插装与双面互连导通孔;三是单纯的双面导通孔;四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支,它是将芯片直接粘在PCB上,再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到PCB上。其焊接面就在元件面上。

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