FPC生产过程介绍

2016-11-15  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:281

FPC生产过程介绍

首先介绍一下什么是FPC?

FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。


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FPC实物

FPC所用到的材料

1,原材料

(1)有胶材料,无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜,无胶压延铜的材料柔性,折叠性比较好。

(2)材料的厚度:PI+铜厚

2,覆盖膜

覆盖膜由PI和胶组成.

3,补强

补强一般有以下几种;PI补强,PED补强,FR4补强,钢片补强等,一般补强的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度,单位为Mil。厚度根据客户要求而定。

4,纯胶

纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板,也有用于粘接补强。

5,屏闭膜

主要起到信号屏闭作用,而且要接地。

6,3M胶

粘接补强与用于固定FPC 等作用。

双面FPC的生产流程

(1)开料

材料的大小有规定,材料大小的长度一面固定是250mm,另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小.

(2)钻孔

PTH,定位孔,方向孔

(3)PTH

通过镀液的自催化氧化还原反应,使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上,为下一步的电镀做准备,使铜壁上的铜厚达到一定的厚度,从而达到导通的作用。

(4)电镀

提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。

(5)前处理,

清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等

(6)贴干膜

PE,感光阻剂和PET组成,在板在贴上干膜,从而达到影象转移的功能,在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

(7)曝光,贴上干膜后会发生有机聚合反应,曝光后会在板面形成线路图形。

(8)显影

没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉,线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。

(9)蚀刻

没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蚀刻掉,从而去掉多余的铜。

(10)

检查:蚀刻后的线宽,线距,有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。

(11)

清洗(前处理):为贴保护膜做准备,必须要保证板面清洁

(12)贴保护膜

保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的,通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。

(13)压合

PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。

(14)刷板

清洗掉板面的杂质

(15)表面处理

表面处理有沉金,电金,喷SN,沉SN,抗氧化。

(16)印刷字符,根据客户要求而定

(17)ET,检查开路,短路,确保品质

(18)装配,有的需要整个PANEL的去贴补强,有的需要单个的去贴,根据CAM的设计而决定。

(19)

把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来,也可以通过激光来剪切。

(20)FQC

品质的检查,最终检查出在生产过程中有可能产生的不良问题。

(21)包装出货

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