FPC的基本构成:铜箔与覆盖膜

2016-12-01  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:253

FPC的结构,简单来说,就是用铜箔蚀刻出需要的线路,然后把不需要焊接或接触的区域用覆盖膜遮盖,使之绝缘,只留下焊盘区或手指区。因此,铜箔与覆盖膜就是FPC的基本材料,其他涉及的,只是工艺处理与辅材。

FPC使用的铜箔。按材质分,主要使用压延铜箔与电解铜箔。压延铜箔韧性较好,不易断裂,但质地较软,弯折后易留下折痕;电解铜箔质地较脆,比压延铜箔易断裂,但质地较硬,恢复性能较好,较厚,适合弯折次数少,但耐高电流电压。按层次分,无论是压延还是电解,都有双面基材与单面基材。铜箔的选用,要根据FPC具体的使用环境进行选择,如排线、按键板、电容屏板等适合用压延铜箔,电源板等,适合用电解铜箔。铜箔的厚度,在FPC生产制作中,常用的有1/3oz,1/2oz,1oz。

FPC覆盖膜的,一般是聚酰亚胺树脂,即常说的PI。PI的厚度也有不同,有12.5um,27.5um。PI的颜色,最常用的是棕黄色,其次就是黑色与白色。其他颜色很少见。

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