FPC表面处理工艺的类型及各自的优缺点

2016-12-06  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:257

FPC从PCB的发展中分离出来,凭借其固有的特性在市场、技术环境中博得一席之位,并不断提供给时下电子产品。在FPC行业产生并发展到现在,竞争逐渐白热化,尤其是深圳,竞争甚为激烈,不转型的企业,无可奈何的进入了微利时代,转型的企业,从质量上入手,主打高端FPC。正是随着FPC行业的不断竞争,其在选材上、质量上、工艺处理上也不断提升与进步。这里,与大家谈谈FPC发展至今天,它的各类表面处理方法及其各自的优缺点。

行业内,现在主要有两种表面处理工艺:沉金(化学金)、防氧化(OSP)其他还有镀金等。

沉金:即化学金,使用化学方法,通过化学反应,使焊盘着上金元素。这种表面处理方法,是效果最好的,环境承受能力强,焊盘不易氧化,部件焊接承担好,能承受高温及低温。但是,在价格上,相对其他方法来说,它也是最昂贵;

防氧化:OSP,就是使用ENTEK的Cu-106A的药水,在清洁的铜表面生成一层化合物式的具有保护性的有机铜皮膜,防止焊盘在长期暴露空气中及磨损中氧化,影响焊接,进而影响产品的稳定性;其焊接能力比不上沉金,但价格较沉金便宜;

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