FPC/柔性线路板生产流程(开料与钻孔篇)

2017-01-20  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:284

开料

原材料编码的认识

NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.

XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.

制程品质控制

A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

B.正确的架料方式,防止皱折.

C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

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