罗杰斯高频板制作工艺流程与加工难点

2017-12-28  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:313

罗杰斯高频板制作工艺流程与加工难点

罗杰斯高频板工艺流程

1.NPTH的PTFE板加工流程

开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

2.PTH的PTFE板加工流程

开料-钻孔-孔处理(等离子处理或者钠萘活化处理)-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

总结:罗杰斯高频板加工难点

1.沉铜:孔壁不易上铜

2.图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制

3.绿油工序:绿油附着力、绿油起泡的控制

4.各工序出现严格控制板面刮伤,等

关键词: 罗杰斯高频板           

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