pcb厂家浅析PCB沉金与镀金的区别?

2019-06-02  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:243

  pcb厂家浅析PCB沉金与镀金的区别?

  1.镀金和沉金的别名分别是什么?

  镀金:硬金,电金

  沉金:软金,化金

  2.别名的由来:

  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所有叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金

  沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金

  3.工艺先后程序不同:

  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金

  沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金

  4.镀金和沉金对贴片的影响:

  镀金:在做阻焊之前做,做过之后,有可能绿油清洗不干净,不容易上锡

  沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡

  5.镀金和沉金对电器方面的影响:

  镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金,因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用

  沉金:直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽

  6.镀金和沉金的鉴别:

  镀金工艺因为pcb含有镍,所以有磁性,鉴别是镀金或者沉金时,可以使用磁铁吸引pcb板子,有吸引力为镀金,无吸引力为沉金,另外颜色也有区别,沉金为金黄色,镀金:因为镀金面子大,一般都是镀的很薄,趋向于白色,当然也有镀的很厚的,也是金黄色,此时看焊盘不易分辨,那么就用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色),漏出金属层,因为镀金工艺是镀整个pcb板,绿油下面的金属层为金镍铜的叠层,所以看上去是金黄色,如果镀层不厚,黄里透白,但是沉金工艺的层叠方式不同,阻焊层下面为铜,为红色(红铜的颜色)。


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