高频线路板制作材料要求

2019-06-11  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:326

  高频线路板制作材料要求

  1.介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗越小。

  2.吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

  3.介电常数(DK)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。

  4.与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

  5.其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

  一般情况,高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频是氟糸介质基板,如聚四氟乙稀(PTFE),平时称为特氟龙。


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