高频电路板基本特性要求有哪些?

2019-09-16  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:115

  现在科学技术发达,电子通信行业发展迅速,所以新一代的发展都需要高频基板, 而高频电路板对我们的生活是有影响的,高频电路的高频信号正在慢慢影响我们的生活。小编要给大家介绍的就是有关高频电路板。

  高频基板材料的基本特性要求有以下几点:

  (1)高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的,如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。

  (2)高频电路板基材吸水性要低,吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

  (3)高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定,一般来说是越小越好,信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延误。

  (4)高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。

  (5)高频电路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之间的产品。


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