铝基板与FR4板的区别在哪里

2019-10-11  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:163

  铝基板与FR4板的区别在哪里

  两种板子基本构造不同、主要特性不同。

  铝基板与FR-4板的主要特性对比:铝基板与FR-4板的散热性(以饱和热阻表示)对比:基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性不同,致使工作温度上升不同的测试数据

  性能:不同基板材料上的导电线路(铜线路)和熔断电流的对比关系见图一。从铝基板与FR-4板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线熔断电流有明显的提高,这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄,铝基板的热传导性越高(但耐压性能就越低)。

  机械加工性:

  铝基板具有高机械强度和韧性,此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造,重量大的元器件可在此类基板上安装。

  电磁波屏蔽性:

  为了保证电子电路性能,电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板,起到屏蔽电磁波的作用。

  热膨胀系数:

  由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题,特别是板的厚度方向的热膨胀,使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异:铜的热膨胀系数为17×106cm/cm•℃、FR-4板基材为110×106cm/cm•℃,两者相差较大,容易产生:受热基材膨胀变化差异,使铜线路和金属化孔间断裂造成破坏,影响产品可靠性。铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm•℃,比一般的FR-4板小,更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。


关键词: 铝基板           

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