PCB线路板用胶选择

2021-02-04  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:591

  在PCB印制线路板出现之前,电子元件之间的连接都是依靠电线直接连接而组成完整的线路,粗大笨重且功耗高,不利于电子工业精密化发展,自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程,因此被称为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持,因此印制电路板是电子元件产品中市场份额占有率高的产品。

  PCB线路板的发展也带来了其辅料不断发展,其中胶粘剂的要求也越来越多,越来越高,pcb厂家简单分析下目前PCB线路板行业用胶案例与作用。

  灌封胶:用于PCB表面灌注密封,低粘度流动较好,可以覆盖填充PCB,起到密封保护的作用,此外还可以增加功能如阻燃、导热、防水、保密、阻燃等等,主要胶类有环氧树脂、有机硅、聚氨酯Pu,灌封胶是常见的一种电子胶水应用,广泛适用于主板、控制板、芯片等等。

  加温固化胶:大部分为单组分环氧树脂胶,中高粘度,可以按要求调制高难度的成型效果,可以点胶也非常适合钢网丝印,加温温度可调,耐高温耐老化耐腐蚀,粘接固定密封强度要高于一般双组分AB胶,还可以增加功能如阻燃、导热、防水、保密、阻燃等等。

  红胶:随着电子元器件小型化、集成化、精密化,过去使用的穿孔插件元件已无法缩小,不得不采用SMT表面贴片元件。,各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广,在专门化的印制板生产厂家中,机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。于是SMT电子辅料锡膏、红胶也应运而生。红胶采用加温固化,主要成分为环氧树脂,用于粘接固定PCB板表面电子元器件,它能耐高温(280-300℃),快速固化,粘接效果牢固可靠,环保无卤满足越来越严格的环保指令要求。

  快干胶:大部分用于粘接固定PCB板的电子元器件或零部件,此类需求可采用环氧树脂AB快干胶或丙烯酸AB快干胶、聚氨酯等结构胶,粘接强度都很高,固化速度也较快,但是操作时间较短,不利于大批量生产。此外如有散热或耐温需求可采用的有机硅快干胶,固化时间稍慢,弹性耐温导热。

  导热胶:随着5G,AI技术的应用,电子产品智能化功能增加的同时,发热问题也越来越受到重视,主板、芯片组、PCBA导热材料越来越多,导热产品主要为有机硅与环氧树脂,可以满足1.0-5.0系数的导热需求,自干烤干不干,各有优势多样化服务市场需求,广泛适用于电源、储存、通信、LED照明等行业。

  三防漆:也叫电子三防胶,PCB板表面披覆保护,一般透明低粘度,防水防潮防腐蚀绝缘,操作简单固化非常快,可以添加颜色或荧光检测,喷涂刷涂浸涂非常适合大批量快速生产,保护PCB板免受湿气,试剂,漏电,短路,外力冲击等困扰。

关键词: PCB线路板           

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