PCB铝基板的分类总结

2021-02-14  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:96

  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,下面就让我们了解下PCB铝基板分类。

  一、柔性铝基板

  IMS材料的新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性,柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时,可以形成产品以实现各种形状和角度,这可以消除昂贵的固定装置,电缆和连接器。

  二、混合铝铝基板

  常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件,将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热,提高刚性并作为屏蔽。

  三、多层铝基板

  在高性能电源市场中,多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路,盲孔用作热通孔或信号通路。

  四、通孔铝基板

  在复杂的结构中,一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前,预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压,完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙,以保持电气绝缘。

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