关于PCB拼版的五点要求

2021-03-22  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:219

  以便便捷生产制造,PCB线路板拼板一般必须设计方案Mark点、V型槽、加工工艺边。

  一、PCB拼板外观设计

  1、PCB拼板方式的边框(夹紧边)应选用闭环控制设计方案,保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。

  2、PCB拼板方式总宽≤260Mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);假如必须全自动涂胶,PCB拼板方式总宽×长短≤125毫米×180mm。

  3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形,强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式;但不必拼出阳阴板;

  二、PCBV型槽

  1、开V型槽后,剩下的薄厚X应是(1/4~1/3)板厚L,但薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制,对载重比较轻的木板可用低限。

  2、V型槽左右两边创口的移位S应低于0.毫米;因为少合理薄厚的限定,对薄厚低于1.3mm的板,不适合选用V槽拼板方式方法。

  三、Mark点

  1、设定标准选择点时,一般 在选择点的周边空出比其大1.5毫米的畅通无阻焊区。

  2、用于协助smt贴片机的电子光学定位有贴片式元器件的PCB板顶角少有两个不一样测量点,一整块PCB电子光学定位用测量点一般在一整块PCB顶角相对部位;分层PCB电子光学定位用测量点一般在分层PCB线路板顶角相对部位。

  3、针对导线间隔≤0.5毫米的QFP(正方形扁平封装)和球间隔≤0.8毫米的BGA(球栅列阵封裝)的元器件,为提升贴片式精密度,规定在IC两顶角设定测量点。

  四、加工工艺边

  1、拼板方式边框与內部主板、主板与主板中间的节点周边不可以挺大的元器件或外伸的元器件,且电子器件与PCBpcb线路板的边沿应留出超过0.5毫米的室内空间,以确保激光切割数控刀片正常运作。

  五、板上定位孔

  1、用以PCB线路板的整个PCB线路板定位和用以细间隔元器件定位的标准标记,正常情况下间隔低于0.65mm的QFP应在其顶角部位设定;用于拼板PCB子板的定位标准标记应成对应用,布局于定位因素的顶角处。

  2、大的电子器件要留出定位柱或是定位孔,关键如I/O插口、话筒、充电电池插口、拨动开关、耳机插孔、电机等。

  一个好的PCB设计者,在开展拼板设计方案时,要考虑到生产制造的要素,保证便捷生产加工,提升生产率、减少产品成本的目的。

关键词: PCB拼版           

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