电路板电镀半固化板质量检测方法

2023-01-14  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:29

电路板电镀半固化板质量检测方法:

预浸渍材料是由树脂和载体组成的片状材料。树脂在其中B-在温度和压力的作用下,具有流动性,能够快速固化和完成粘结过程,并与载体形成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为保证多层印刷电路板的高可靠性和质量稳定性,对半固片特性进行质量检测(试层压法)。电路板电镀半固化板的特性包括层压前的特性和层压后的特性。层压前的特点主要是树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压后的特点是:电气性能、热冲击性能和可燃性。因此,为了保证多层印刷电路板的高可靠姓氏和层压工艺参数的稳定性,检测层压前电路板电镀半固化板的特性非常重要。

1.树脂含量(%)测定:

(1)试片制作:按电路板电镀半固化板纤维方向:45°角切成100×100(mm)小试块;

(2)称重:0.001克天平称重精度Wl(克);

(3)加热:温度为566.14℃加热60分钟,冷却后称重W2(克);

(4)计算: W1-W2树脂含量(%)=(W1-W2) /W1×1002.

关键词: 电镀半固化           

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