PCB线路板完成热设计的流程有哪几个?

2022-12-20  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:555

在PCB作业中,热设计是非常重要的一点,会严重影响PCB电路板的品质与性能指标。热设计的意义是采用适度的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使设备在适宜的条件下正常运转。因此,PCB线路板完成热设计的流程有哪几个?

1、根据PCB板自身排热处理排热的办法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的排热能力,根据PCB板传递出来或释放出来2、高发热元器件加散热器、导热板。

当PCB中少部分元器件发热量少于3个时,可在发热元器件上加散热器或导热管,以增强排热效果。当发热元器件量多于3个可采用大的排热罩(板),将排热置整体扣在元件面上,与每一个元件接触而排热

3、选用合理的走线设计实现排热,提高铜箔剩余率和增加导热孔是排热的主要手段,

4、高热耗散元器件在与基材连接时应尽能减少它们之间的热阻。

5、在水平方向上,大功率器件尽可能靠近印制板边沿布局,以缩短热传导路径,在垂直方向上,大功率器件尽可能靠近印制板上方布局,以减少这些元器件对其他元器件温度的影响.

6、设备内印制板的排热主要依靠空气对流,因此在规划时应研究空气对流路径,合理配置元器件。

7、对温度特别敏感的元器件应当安置在温度相对较低的区域,如板的底部

8、应尽量地将热度均匀地分布在PCB板上,保持PCB外表温度性能的均匀和相同之上则是PCB线路板完成热设计的流程,希望对大家有帮助。

关键词: PCB线路板           

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