PCB抛铜线路板的常见原因是什么?

2022-11-26  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:576

PCB在线路板的生产过程中,常遇到线路板铜线脱落不良,又称抛铜,从而影响产品质量。PCB抛铜线路板的常见原因是什么?

一、PCB线路板工程因素:

1.铜箔蚀刻过度。市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称红化箔),普通抛铜一般为70um灰箔、红箔和18um以下灰化箔基本没有批量抛铜。

2、PCB在局部碰撞过程中,铜线由外部机械力与基材分离。如果这种不良性能定位不良或方向性差,铜线脱落时会有明显的扭曲或划痕/冲击痕向同一方向。

3、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会导致线路蚀刻过度,抛铜。

二、层压板工艺原因:

正常情况下,只要层压板的热压高温段超过30个min铜箔铜箔和半固化板基本完全结合,一般不影响层压板中铜箔和基材的结合力。但是,如果在层压板的放置过程中,如果PP铜箔毛表面的污染或损坏也会导致铜箔与基材层压后结合力不足,导致定位(仅适用于大板)或零星铜线脱落。

三、层压板原材料原因:

1.普通电解铜箔是用羊毛箔镀锌或镀铜制成的产品。如果羊毛箔峰值异常,或镀锌/镀铜时涂层晶枝不良,铜箔本身剥离强度不足。PCB后电子厂插件时,铜线会因外力冲击而脱落。

2.铜箔与树脂适应性差:生产层压板时,铜箔与树脂系统不匹配,导致板覆金属箔剥离强度不足,插件时铜线脱落不良。

关键词: PCB   抛铜线路板        

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