多层电路板要注意近孔问题

多层PCB路板公司经常遇到“孔到线太近，超出了工艺能力”在设计问题时，我们考虑的是布线如何将各层与网络信号线连接起来。PCB过孔越密集（VIA）放置密度越大，过孔可以起到每层电气连接的作用。

那么，近孔会给生产带来什么困难呢？我们需要注意哪些近孔问题？让我们一一告诉你。

1.钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔过程的及时性。因为钻完第一个孔后，钻第二个孔时一侧的材料会太薄，导致钻嘴受力不均匀，钻嘴散热不同，导致钻嘴断裂，导致PCB孔崩不美观或漏钻不导通。

    2.PC每层线路上都会有孔环，每层孔环的环境各不相同，有夹线也有不夹线。PCB板厂CAM工程师优化文件时，会在夹线过近或孔与孔过近的情况下切断部分孔环，以确保焊环在不同网络上有3条铜/线mil安全间距。

    3.钻孔孔位公差为≤0.05mm，当公差达到上，多层板会出现以下情况：

    (1)线路密集时，过孔到其他元素360°小间隙的不规则出现应确保3mil的安全间距，焊盘可能出现多方向削。

    (2)根据源文件数据计算孔边到线边缘6mil，孔环4mil，环到线只有2mil，确保环到线之间有3个mil的安全间距则需要削1mil焊环只有3个焊盘。mil。如果孔位公差偏移为0.05mm (2mil)孔环只有1mil。

    4.PCB在同一方向上会出现少量偏移，焊盘的切割方向不规则，坏的现象也会导致个别孔破焊环。

    5.PCB多层板内压偏差的影响。以六层板为例，两个芯板 铜箔压合形成六层板。在压缩过程中，芯板1、芯板2 压缩时可能会有 ≤0.05mm压缩后，内层孔也会出现360°偏差不规律。

综上所述，PCB打板良率和PCB钻孔过程影响板材的生产效率。如果孔环太小，孔周围没有完全的铜皮保护，尽管PCB可通过短路试验，早期产品使用不会出现问题，但长期使用可靠性不够。（1）从多层板内孔到铜：

        4层:不用管

        6层：≥6mil

        8层：≥7mil

       10层或10层以上:≥8mil

(2)过孔内径边缘间距:

       同网过孔：≥8mil(0.2mm)

      不同网络的过孔：≥12mil(0.3mm)