3点针对pcb柔性线路板的表面处理

3点针对pcb柔性线路板的表面处理

富业达电子作为生产pcb柔性线路板的厂家，常利来电子生产的产品应用的行业已经涵盖了光电行业、笔记本制造、汽车行业和仪器监控行业。常利来一直秉承“科技创新、诚信为本”的经营理念，近几年来广受客户青睐。为了能够使我们的客户能够的了解我们在做什么，常利来的技术人员总结了针对pcb柔性线路板的表面处理工艺，***可以分为以下3点。

氧化工艺

防氧化工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在PCB制造业中，OSP工艺可替代热风整平技术。随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制柔性线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而 使SMT用高密度薄板不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。相对于其他工艺，防氧化工艺更适应电子工业中SMT技术的发展要求。

镀锡

镀锡又包括化学镀锡和浸镀锡两类工艺。镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有***耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

镀金

在柔性线路板制造业，镀金工艺与镀锡类似，用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。