pcb厂家采用射流喷沙制造PCB电路板微小孔原理

pcb厂家采用射流喷沙制造PCB电路板微小孔原理

pcb厂家利用高压工作的气体〔如压缩空气)或液体(如高压水等)向低压处产生喷射作用，吸入干净的沙粒(如石英沙或钢沙等)形成高速喷射的沙流，猛烈冲击于在制电路板的表面以除去所不需要的物质。这种射流喷沙加工技术己得到了广泛的应用，如电镀和油漆前工件的表面喷沙处理，以除去其锈皮、熔渣等污物;并使工件表面组织形成适宜的粗糙度，从而有利于电镀层或油漆膜与工件界面处的结合力。在高密度的多层PCB板的制造中，利用高速喷射沙流猛烈冲击未被保护的硬而固化的介质层进行干蚀加以除去，从而形成微小孔，而对于有弹性的(或未充分固化的)保护层(干膜)却不起作用。这种利用刚性物质和弹性物质对高速喷射沙流猛烈冲击的不同特性所进行的蚀刻法，过去已在玻璃蚀刻中取代了化学蚀刻法而得到了广泛采用，现在已推广到水晶和陶瓷制品上。射流喷沙法制造PCB板微小孔正是利用这一原理来制造积层多层电路板的。

射流喷沙制造PCB微小孔的主要原理是：高压流体(空气、蒸汽或水)进入泵头并通过喷嘴进行流体喷射，使吸入口处形成真空而吸入沙流于混合室混合后喷射出高速喷射沙流来。如果要继续增加喷射速度时，则应减小扩大直径，如果要增压减速则应加大扩大管直么。对于PCB电路板加工微小孔来说，主要是要高速喷射沙流，所以一般在混合室后，再次减小混合物喷嘴的直径。