FPC的基本构成:铜箔与覆盖膜

2016-12-01  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:337

FPC的结构,简单来说,就是用铜箔蚀刻出需要的线路,然后把不需要焊接或接触的区域用覆盖膜遮盖,使之绝缘,只留下焊盘区或手指区。因此,铜箔与覆盖膜就是FPC的基本材料,其他涉及的,只是工艺处理与辅材。

FPC使用的铜箔。按材质分,主要使用压延铜箔与电解铜箔。压延铜箔韧性较好,不易断裂,但质地较软,弯折后易留下折痕;电解铜箔质地较脆,比压延铜箔易断裂,但质地较硬,恢复性能较好,较厚,适合弯折次数少,但耐高电流电压。按层次分,无论是压延还是电解,都有双面基材与单面基材。铜箔的选用,要根据FPC具体的使用环境进行选择,如排线、按键板、电容屏板等适合用压延铜箔,电源板等,适合用电解铜箔。铜箔的厚度,在FPC生产制作中,常用的有1/3oz,1/2oz,1oz。

FPC覆盖膜的,一般是聚酰亚胺树脂,即常说的PI。PI的厚度也有不同,有12.5um,27.5um。PI的颜色,***常用的是棕黄色,其次就是黑色与白色。其他颜色很少见。

关键词: FPC构成   铜箔   覆盖膜     

深圳市富业达电子有限公司专业的pcb厂家,铝基板厂家,拥有多年pcb线路板制造经验,主要生产高频线路板,医疗FPC,模块线路板,通讯线路板,罗杰斯高频板,高精密双面/多层线路板,高导热/高耐压铝基板、铜基板,高TG线路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通过各项体系认证,产品广泛应用于家电、计算机、通讯、安防、数码、汽车、照明、机械、工业控制及医疗器材等高科技领域。



CopyRight © 版权所有: 深圳市富业达电子有限公司 网站地图 XML

粤公网安备 44030602002814号


扫一扫访问移动端