pcb厂家介绍高速高频覆铜PCB电路板工艺流程

pcb厂家介绍高速高频覆铜PCB电路板工艺流程

　　高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似：

　　1、混胶： 将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌， 需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。

　　2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵打入胶槽中，同时将玻纤布通过上胶机连续浸入到胶槽中，使胶水粘附在玻纤布上。上胶后的玻纤布进入上胶机烤箱中高温烘干后成为粘结片。

　　3、粘切片裁剪后叠 BOOK： 经烘干后的粘结片按要求进行切边，将粘结片(1 张或多张)和铜箔进行叠配，输送至无尘室。使用自动叠 BOOK 机组合配好的料与镜面钢板。

　　4、层压： 将组合好的半成品由自动输送机送至热压机进行热压，使产品在高温、高压及真空环境中保持数小时，以使粘结片、铜箔连结成一体，最终成为表面铜箔、中间绝缘层的覆铜板成品。

　　5、剪板： 冷却之后将拆出的产品多余的边条修掉，同时根据客户要求，裁切成相应尺寸。