高导热铝基板铝基准面的防护技术

2023-02-01  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:615

您对高导热铝基板了解多少,是怎样制作出来的,怎样才能达到更好的维护作用?接下来小编就将给大家讲解这些问题。

当印刷电路板工作的时候,电路和表层器件也会产生热能,为了尽快释放出来热能,避免芯片烧坏,有些产品采用导热铝基板材料进行加工(由铜面、热熔绝缘层、铝基和保护膜组成)。铝基产品的表面处理工艺采用焊接可靠性好的喷锡表面处理时,喷锡的加工温度为260°C,在高温下原有的铝基保护膜会发生聚合破坏,胶粘铝基板很难撕下,所以喷锡前撕去保护膜是行业惯例。铝基表层暴露后,无法保证客户对铝基表层无划痕、无氧化的要求。

行业里的普遍作法:一种要在导热铝基板喷锡处理前撕下不耐高温的铝基保护膜,铝基喷涂要在没有维护的情况下进行的,因为铝材比较软,在撕掉原有的铝基保护膜后,铝基板表层会多次暴露,表层容易形成氧化膜,这使得在撕掉原有铝基保护膜的操作过程中,板与板之间容易接触,容易导致铝基板表层被刮伤,影响外观;另一种方法是撕掉不耐高温的铝基保护膜,然后加入耐高温的蓝色胶水维护铝基表层。铝基板喷锡时,铝基板表面的兰胶容易脱落,挤压成型前需要重新印刷兰胶。

因为铝基板在挤压成型环节中受压,兰胶会再次脱落,因此在出货前需要通过印刷兰胶的保护,避免运输过程中刮伤铝基表层,虽然铝基表层在加工过程中多次通过印刷兰胶的保护,可是不能完全防止在铝基板表层刮伤,所以在客户使用产品前将兰胶撕掉后,刮伤的铝表层会暴露在表层,严重影响外观,所以铝基板表层被抓伤和预防的问题一直困扰着整个行业。

关键词: 铝基板           

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