pcb电路板加工中容易造成板面品质不好的都有哪4种情形?

2023-02-10  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:540

1、基材工艺处理的问题:特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说,因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。这可能无法有效去除基板生产加工中专门处理的保护层,以防止板面铜箔氧化。虽然层薄,刷板容易去除,但化学处理难度大。因此,在生产加工中要注意控制,避免板面基材铜箔与化学铜结合不良引起的板面起泡问题;当薄内层被黑化时,也会出现黑化和棕化不良、颜色不均匀、局部黑化和棕化不良等问题。

2、机械加工(钻孔、层压、铣边等)过程中油污或其他液体污染粉尘污染表面处理不良现象

3、沉铜刷板不良:沉铜前磨板压力过大,导致孔变形,刷出孔铜箔的圆角甚至孔漏基材,导致沉铜电镀喷锡焊接过程中孔起泡;即使刷板没有导致基材泄漏,过重的刷板也会增加孔铜的粗糙度,所以铜箔在微蚀粗化过程中容易产生过度粗化,存在一定的质量隐患;因此,要注意加强刷板工艺的控制,刷板工艺参数可以通过磨痕试验和水膜试验调整到。

因为沉铜电镀处理需要大量化学药水处理,板面水洗不完全净化,尤其是沉铜调整除油剂,容易引起交叉污染,同时也会导致板面局部处理不良或处理效果不佳,存在局部不均匀的缺陷,影响结合力;因此,必须加强对水洗的控制,包括清洗水的水流量、水质、水洗时间,以及板件的滴重。

关键词: pcb电路板           

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