如何处理PCB电路板起泡问题

PCB电路板板面起泡实际上是板面结合力差的问题，然后延伸是板面的表面质量问题，包括两个方面：

1.板面清洁度问题；

2.表面粗糙度(或表面能)的问题。

所有电路板上的板面起泡问题都可以概括为上述原因。

涂层之间的结合力不良或过低，难以抵抗涂层应力、机械应力和热应力，导致涂层之间不同程度的分离。

在生产加工过程中可能导致板面质量差的一些因素总结如下：

1.基材工艺处理问题：

特别是对于一些薄基板(一般0.8mm以下)由于基板刚度差，不宜用刷板机刷板。

这可能无法有效去除基板生产加工过程中为防止板铜箔氧化而特殊处理的保护层。虽然层薄，刷板容易去除，但化学处理难度大。因此，在生产加工中要注意控制，避免板基铜箔与化学铜结合力差引起的板面起泡问题；当这个问题在薄内层变黑时，也会出现变黑变棕、颜色不均匀、局部变黑变棕等问题。

2.板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

3.沉铜刷板不良：

沉铜前磨板压力过大，导致孔变形，刷出孔铜箔的圆角，甚至孔漏基材，导致沉铜电镀喷锡焊接过程中孔起泡；即使刷板没有导致基材泄漏，过多的刷板也会增加孔铜的粗糙度，因此铜箔在微腐蚀粗化过程中容易产生过度粗化，存在一定的质量风险；因此，应注意加强刷板工艺的控制，刷板工艺参数可通过磨痕试验和水膜试验调整；

4.水洗问题：

由于沉铜电镀处理经过大量化学药水处理，各种酸碱无极有机药物溶剂，板清洗不干净，特别是沉铜调节除油剂，不仅会造成交叉污染，还会造成局部处理不良或处理效果差、缺陷不均匀，造成一些结合力问题；因此，应注意加强清洗控制，主要包括清洗水流、水质、清洗时间、板滴时间；特别是冬季温度低，清洗效果大大降低，更加注意清洗控制；

5.图形电镀前处理中的微蚀：

过度的微腐蚀会导致孔泄漏基底，导致孔周围的气泡现象；微腐蚀不足也会导致结合力不足，导致气泡现象；因此，应加强对微腐蚀的控制；一般沉铜前处理的微腐蚀深度为1.5---2微米，图形电镀前微蚀0.3---1微米，通过化学分析和简单试验称重法控制微腐蚀厚度或腐蚀速率；一般来说，微腐蚀板颜色鲜艳，粉色均匀，无反射；如颜色不均匀，或反射表明工艺前处理存在质量风险；注意加强检查；此外，应注意微腐蚀罐的铜含量、罐温度、负载、微腐蚀剂含量；

6.沉铜返工不良：

由于返工过程中褪色不良、返工方法错误错误、返工过程中微腐蚀时间控制不当或其他原因，部分沉铜或图形转移后的返工板会导致板表面起泡；如果在线发现沉铜不良，可直接从线上除油，无腐蚀直接返工；不要再去除油和微腐蚀；对于板电加厚的板材，应在微腐蚀槽中褪色。注意时间控制。可以先用一两块板大致计算褪色时间，保证褪色效果；褪色后，用刷板机后的一组软磨刷轻刷，然后按正常生产工艺沉铜，但微腐蚀时间应减半或必要调整；

7.生产过程中板面氧化：

如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般在12小时内要加厚镀铜完毕；

8.沉铜液活性过强：

沉铜液新开缸或槽液中三种成分含量过高，特别是铜含量过高，会导致槽液活性过强、化学铜沉积粗糙、氢、亚铜氧化物混合过多导致涂层质量下降和结合力差；可采用以下方法：降低铜含量，（补充纯水）包括三种成分，适当提高复合剂和稳定剂含量，适当降低温度；

9.在图形转移过程中，显影后洗涤不足，显影后放置时间过长或车间灰尘过多，会导致板清洁度差，纤维处理效果稍差，可能导致潜在的质量问题；

10.电镀槽内有机污染，尤其是油污，更容易出现自动线；

11.镀铜前应注意及时更换浸酸罐。罐液污染过多或铜含量过高，不仅会造成板面清洁度问题，还会造成板面粗糙等缺陷；

12.此外，在冬季，当一些工厂生产的槽液不加热时，应特别注意生产过程中板的带电进入槽，特别是有空气搅拌的镀槽，如铜镍；冬季镀镍前，在镍缸中加入加热水（水温为30-40度左右)，保证镍层初始沉积致密性好；

在实际生产过程中，板面起泡的原因有很多。作者只能做一个简要的分析。对于不同厂家的设备技术水平，可能会出现不同原因造成的起泡现象。具体情况要具体分析，不能一概而论，生搬硬套；以上原因分析基本上是根据生产工艺进行简要分析，不分主次和重要性。在这个系列中，它只为您提供了解决问题的方向和更广阔的视野。我希望它能在每个人的工艺生产和问题解决方面发挥吸引力！